什么是热设计功耗？

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 功耗一般分两种：来自开关的动态功耗，和来自漏电的静态功耗。而动态功耗又可分为电容充放电（包括网络电容和输入负载），还有当P/N MOS 同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗也可分为几类：扩散区和衬底形成二极管的反偏电流(Idiode)，另外一类是关断晶体管中通过栅氧的电流（Isubthreshold)。芯片的漏电会随温度变化，所以当芯片发热时，静态功耗指数上升。另外漏电流也会随特征尺寸减少而增加。公式：Ptotal = Pdynamic + Pshort + PleakagePswitch = A * C * V2 * FPshort = A (B/12) (V-2Vth)3 * F * TPleakage = (Idiode + Isubthreshold) * V 首先定义对功耗的需求，然后分析不同的架构，决定如下需求：system performance, processor and other IP selection, new modules to be designed, target technology, the number of power domains to be considered, target clock frequencies, clock distribution and structure, I/O requirements, memory requirements, analog features and voltage regulation.你还需要定义工作模式：如startup, active, standby, idle, and power down等等，当然这些模式是由软硬件共同决定的。理想的解决办法是不同工作模式下用不同的工作电压，但这又会造成太过复杂的情况，比如你需要考虑不同电压区域隔离，开关及电压恢复，触发器和存储器的日常存储恢复中状态缺失，等等。简单一点来讲，你可以根据高性能/高电压和低性能/低电压来划分你的设计。接下来你可以考虑系统时钟结构，这对减少动态功耗很有用。你可以使用多个时钟域，降低频率，调整相位等等。一般处理器的软件接口控制都可做到这几点。别忘了可能出现的比如glitch,skew,等问题。一旦架构确定下来，就可以做RTL code了，当然目标还是低功耗。使用EDA工具时注意mutiple threshold leakage optimization，multiple supply voltage domains，local latch based clock gating, de-clone and re-clone restructuring, operand isolation, and gate level power optimization.我们一条条的来看：第一，mutiple threshold leakage optimization。库文件一般有三版：低Vth(快，大漏电），标准Vth,高Vth(慢，低漏电）。工具一般尽量用高Vth cell,而由于timing限制则需用低Vth cell.很明显，选库很重要。第二，multiple voltage domains。不同工作电压需要库的支持。不同电压区域的划分则需要前后端设计的协作。第三，local latch based clock gating。这是在成组的flop之前加上特定的clock gating latch.第四，de-clone and re-clone restructuring。在layout之前,将local clock gating提到更高一级，以利于减少面积，为CTS建立“干净“的起始点。在具体布局时，对local clock gating进行re-clone,以利于优化时钟树。第五，operand isolation。这一步通过一个通用控制信号，自动识别并关闭data path elements和分层组合模块。第六，Classical gate level optimization。改变单元尺寸，pin swapping,去除不必要的buffer,合并门，加入buffer减少skew,调整逻辑等等。 大规模集成电路多采用CMOS电路，对于CMOS电路来说，在执行某一任务期间，1个时钟周期的能量消耗为:式中:M为系统中门电路的个数，Cm为第m个门电路的负载电容， 为第k个门电路每个时钟周期的开关次数，Vdd为电路的电源电压值。可以看出，影响系统功耗的主要因素有工作电压、负载电容、门电路的开关次数和时钟数。这些参数就是进行SOC系统低功耗设计的出发点。 软硬件划分软硬件划分是从系统功能的抽象描述着手，把系统功能分解为硬件和软件来实现。通过比较采用硬件方式和软件方式实现系统功能的功耗，得出一个比较合理的低功耗实现方案。由于软硬件的划分处于设计的起始阶段，所以能为降低功耗带来更大的可能。功耗管理功耗管理的核心思想是设计并区分不同的工作模式。其管理方式可分为动态功耗管理和静态功耗管理2种。动态功耗管理的思想就是有选择地将不被调用的模块挂起，从而降低功耗。静态功耗管理是对待机工作模式的功耗进行管理，它所要监测的是整个系统的工作状态，而不是只针对某个模块。如果系统在一段时间内一直处于空闲状态，则静态功耗管理就会把整个芯片挂起，系统进入睡眠状态，以减少功耗。软件代码优化软件代码的功耗优化主要包括:①在确定算法时，对所需算法的复杂性、并发性进行分析，尽可能利用算法的规整性和可重用性，减少所需的运算操作和运算资源。②把算法转换为可执行代码时，尽可能针对特定的硬件体系结构进行优化。例如，由于访问寄存器比访问内存需要更少功耗，所以，可以通过合理有效地利用寄存器来减少对内存的访问。③在操作系统中充分利用硬件提供的节电模式。随着动态电压缩放技术的出现，操作系统可以通过合理地设置工作状态来减少功耗。 并行结构并行结构是将1条数据通路的工作分解到2条通路上完成。并行结构降低功耗的主要原因是其获得与参考结构相同的计算速度的前提下，其工作频率可以降低为原来的1/2，同时电源电压也可降低。并行电路结构是以牺牲芯片的面积来降低功耗。假定参考结构中的工作频率为. ，电源电压 ，整个数据通路的等效电容是 ，最坏情况下的延迟为 :，则: 。如果采用并行结构，可以使工作频率降为 /2，最坏情况下的延迟可以达到2 ，假定电源电压降低为 /1.8，由于电路的加倍和外部布线的增加，其等效的电容为2 。则:由上式可以看出，并行结构下功耗有明显的降低。流水结构电路流水就是采用插人寄存器的办法降低组合路径的长度，达到降低功耗的目的。一个先相加再比较的电路中间插人流水线寄存器的流水结构。加法器和选择器处在2条不同的组合路径上，电路的工作频率没有改变，但每一级的电路减少，使电源电压可以降低。假设电源电压为 /1.8，由于加入了流水线寄存器，等效电容变为原来的1.2 。则:由上式可见，采用流水线结构也可以显著地降低功耗。电路流水化和并行化可以达到降低功耗的目的，这是因为设计者可以选择电路的工作电压。如果电路工作电压固定，2种方法只能提高电路的工作速度，但功耗将相应地有所增加。编码优化一般可采用One-Hot码、格雷码和总线反转码降低片上系统总线的功耗。One-Hot码在一个二进制数中只允许1个数位不同于其他各数位的值;格雷码在任何2个连续的数字其对应的二进制码只有1位的数值不同。由于在访问相邻的2个地址的内容时，其跳变次数比较少，从而有效地减少了总线功耗。总线反转码是在传输数据时考虑相邻数据之间的关系来决定传输的格式。当发送部件向总线上传输第 个数据时，会将它和 进行比较，根据比较的结果来决定发送 还是 ，从而减少总线的有效翻转数，进而减少系统的功耗。除了这几种编码外还有一些更为复杂的低功耗编码，如窄总线编码、部分总线反转编码和自适应编码等，这些编码方式的最终目的就是通过改变编码来降低不同数据切换时的平均翻转次数。在采用这些编码时，设计者应该综合考虑它们带来的其他代价，如增加的编码解码电路等。 在寄存器级进行低功耗设计的主要方法： 门控时钟有2种:门控到达逻辑模块的时钟和门控到达每个触发器的时钟。但不管是哪一种，都能起到降低功耗的作用。门控到达逻辑模块的时钟控制方法如下图所示。中心模块提供给模块A和模块B不同的门控时钟，当模块不工作时，可以关闭该模块，从而达到减少功耗的目的。模块级时钟门控方法门控到达每个触发器的时钟控制方法如下图所示。当寄存器保持数据时，可以关闭寄存器时钟输入，减少功耗。门控时钟控制的寄存器 存储分区访问是将一个大的存储模块分成不同的小的存储模块，通过译码器输出的高位地址来区分不同的存储模块。工作中，只有被访问的存储器才工作，其他几块存储器不工作。多模块RAM的架构如下图所示。多模块ram架构根据参考文献[[4]，采用此种方法可以将RAM的功耗减少12.5%。 预计算是提前进行位宽较小的计算工作，如果这些操作得到的信息可以代表实际的运算结果，就可以避免再进行位宽较大的计算工作，降低电路的有效翻转率，从而达到降低功耗的目的。

显卡TDP 它不是显卡用电量的多少 它指的是 显卡发热量的大小 就用这个TDP来表示 TDP也大 显卡的用电功耗就也大！希望能够帮助到您！

cpu的功耗，就是它在额定状态下工作时消耗的能量。而TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是指当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。所以，可以这样理解：cpu在额定状态下消耗的能量就是它的功耗，而这种状态下它散发的热量就是TDP

TDP，"Thermal Design Power"，即"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。_DP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。_DP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。_DP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。

　　 1.什么是“功耗”？ 　　“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值 　　 2、什么是“TDP”？ 　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的`热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。 　　 3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？ 　　CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高，那么主板的供电能力要求就苛刻了，相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候，TDP显著增加，所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。 　　 4、Intel和AMD CPU的TDP 　　Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。

cpu的功耗，就是它在额定状态下工作时消耗的能量。而TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是指当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。所以，可以这样理解：cpu在额定状态下消耗的能量就是它的功耗，而这种状态下它散发的热量就是TDP

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。相关术语：

TDP的英文全称是“”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。

TDP =Tele Data Processing 远程数据处理; Tracking Data Processor 跟踪数据处理机 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。 查看原帖>>

Intel对TDP的官方解释：TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出晶片的最大结温。TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。

这个单独说说是因为，i3、i5、i7的性能不同，其功耗也不同，但i3/5/7也只是一个大系列，同样是i5，i5 4460/i5 4200M/i5 4200U他们的性能却完全不是一个量级。4460属于桌面级，功率84W4200M属于低电压版，功率37W4200U，属于超低电压版，功率在10-20W之间而他们通常对应的应用场景也是 台式机（带K或无字母/一些特殊有字母型号）-普通笔记本（M结尾）-超级本（U/HQ结尾），更低功率意味着更低的功耗和更长的续航，当这都是以牺牲性能为代价的，4200U只相当于i3的3120M，而4200M又只相当于桌面版的i3 3210。另：核心数在低电压版和超低电压版上也和桌面版不一样。并非i5一定等于4核。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据TDP去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。TDP和额定功耗没有联系。

无数的人将tdp与功耗混为一谈，其实是错的tdp的英文全称是“thermaldesignpower”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦（w）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据tdp去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。tdp和额定功耗没有任何联系。

待机功耗 2001年，欧盟要求额定输出功率0.3W~70W的无负载功率损耗均为1W;2005年，欧盟将该标准变为额定输出功率0.3W~50W的无负载功率损耗为0.3W、额定输出功率15W~70W的无负载功率损耗为0.75W。由此可以看出，大家对电器产品功耗方面的要求正日益严格。为了符合欧盟等组织针对产品功耗而制定的种种规范，很多新技术应运而生，主要思想是让开关电源在负载很小或空载处于待机状态时能够以较低开关频率操作。 TI公司提供的UCC28600电源方案，在30%~100%输出功率段，采用准谐振零电压和固定频率不连续模式相结合的电源控制方式，以及高达1A的驱动能力，使得反激式电源的开关损耗大为降低，整机工作效率达到85%以上;在10%~30%输出功率段，采用固定峰值电流的关断时间调制模式的电源控制方式，使得电源的动态负载回响和低功率段的转换效率都得到极大的改善;同时在大约10%输出功率段采用跳脉冲的待机控制模式，使得待机功耗低至150毫瓦特。 UCC28600能直接驱动高达200瓦特的反激式电源，同时UCC28600自身携带的引脚功能能在待机模式下自动关断PFC功能，使得用户的设计更为简洁，费用更低廉。 TDP 热设计功耗 TDP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主机板提出的要求，要求主机板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了记忆体控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 参考指标 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。 SOC设计 为什么需要低功耗? 随着SOC的集成度与性能的不断发展，如今的SOC已达到百瓦量级。如Intel的Itanium2功耗约130瓦，这需要昂贵的封装，散热片及冷却环境。根据摩尔定律，每18个月电晶体密度增加一倍，而电源技术要达到相同的增速，需要5年，显然电源技术已成瓶颈。电路里的大电流会使产品的寿命和可靠性降低。电源的动态压降严重的时候还会造成失效。 功耗从哪儿来? 功耗一般分两种:来自开关的动态功耗，和来自漏电的静态功耗。而动态功耗又可分为电容充放电(包括网路电容和输入负载)，还有当P/N MOS 同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗也可分为几类:扩散区和衬底形成二极体的反偏电流(Idiode)，另外一类是关断电晶体中通过栅氧的电流(Isubthreshold)。晶片的漏电会随温度变化，所以当晶片发热时，静态功耗指数上升。另外漏电流也会随特征尺寸减少而增加。 公式:Ptotal = Pdynamic + Pshort + Pleakage Pswitch = A * C * V2 * F Pshort = A (B/12) (V-2Vth)3 * F * T Pleakage = (Idiode + Isubthreshold) * V 怎样减少功耗呢? 首先定义对功耗的需求，然后分析不同的架构，决定如下需求:system performance, processor and other IP selection, new modules to be designed, target technology, the number of power domains to be considered, target clock frequencies, clock distribution and structure, I/O requirements, memory requirements, *** og features and voltage regulation.你还需要定义工作模式:如startup, active, standby, idle, and power down等等，当然这些模式是由软硬体共同决定的。 理想的解决办法是不同工作模式下用不同的工作电压，但这又会造成太过复杂的情况，比如你需要考虑不同电压区域隔离，开关及电压恢复，触发器和存储器的日常存储恢复中状态缺失，等等。简单一点来讲，你可以根据高性能/高电压和低性能/低电压来划分你的设计。接下来你可以考虑系统时钟结构，这对减少动态功耗很有用。你可以使用多个时钟域，降低频率，调整相位等等。一般处理器的软体接口控制都可做到这几点。别忘了可能出现的比如glitch,skew,等问题。 一旦架构确定下来，就可以做RTL code了，当然目标还是低功耗。使用EDA工具时注意mutiple threshold leakage optimization，multiple supply voltage domains，local latch based clock gating, de-clone and re-clone restructuring, operand isolation, and gate level power optimization. 我们一条条的来看: 第一，mutiple threshold leakage optimization。库档案一般有三版:低Vth(快，大漏电)，标准Vth,高Vth(慢，低漏电)。工具一般尽量用高Vth cell,而由于timing限制则需用低Vth cell.很明显，选库很重要。 第二，multiple voltage domains。不同工作电压需要库的支持。不同电压区域的划分则需要前后端设计的协作。 第三，local latch based clock gating。这是在成组的flop之前加上特定的clock gating latch. 第四，de-clone and re-clone restructuring。在layout之前,将local clock gating提到更高一级，以利于减少面积，为CTS建立"干净"的起始点。在具体布局时，对local clock gating进行re-clone,以利于最佳化时钟树。 第五，operand isolation。这一步通过一个通用控制信号，自动识别并关闭data path elements和分层组合模组。 第六，Classical gate level optimization。改变单元尺寸，pin swapping,去除不必要的buffer,合并门，加入buffer减少skew,调整逻辑等等。 SOC的功耗分析 大规模积体电路多采用CMOS电路，对于CMOS电路来说，在执行某一任务期间，1个时钟周期的能量消耗为: 式中:M为系统中门电路的个数，Cm为第m个门电路的负载电容， 为第k个门电路每个时钟周期的开关次数，Vdd为电路的电源电压值。 可以看出，影响系统功耗的主要因素有工作电压、负载电容、门电路的开关次数和时钟数。这些参数就是进行SOC系统低功耗设计的出发点。 SOC不同层次的低功耗设计 影响系统功耗的参数调整主要是从系统级到物理级来进行。下面将针对各种不同层次中较为有效的设计方法进行阐述与探讨。 主要方法有三: 软硬体划分 软硬体划分是从系统功能的抽象描述着手，把系统功能分解为硬体和软体来实现。通过比较采用硬体方式和软体方式实现系统功能的功耗，得出一个比较合理的低功耗实现方案。由于软硬体的划分处于设计的起始阶段，所以能为降低功耗带来更大的可能。 功耗管理 功耗管理的核心思想是设计并区分不同的工作模式。其管理方式可分为动态功耗管理和静态功耗管理2种。动态功耗管理的思想就是有选择地将不被调用的模组挂起，从而降低功耗。静态功耗管理是对待机工作模式的功耗进行管理，它所要监测的是整个系统的工作状态，而不是只针对某个模组。如果系统在一段时间内一直处于空闲状态，则静态功耗管理就会把整个晶片挂起，系统进入睡眠状态，以减少功耗。 软体代码最佳化 软体代码的功耗最佳化主要包括:①在确定算法时，对所需算法的复杂性、并发性进行分析，尽可能利用算法的规整性和可重用性，减少所需的运算操作和运算资源。②把算法转换为可执行代码时，尽可能针对特定的硬体体系结构进行最佳化。例如，由于访问暂存器比访问记忆体需要更少功耗，所以，可以通过合理有效地利用暂存器来减少对记忆体的访问。③在作业系统中充分利用硬体提供的节电模式。随着动态电压缩放技术的出现，作业系统可以通过合理地设定工作状态来减少功耗。 低功耗设计的主要方法有: 并行结构 并行结构是将1条数据通路的工作分解到2条通路上完成。并行结构降低功耗的主要原因是其获得与参考结构相同的计算速度的前提下，其工作频率可以降低为原来的1/2，同时电源电压也可降低。并行电路结构是以牺牲晶片的面积来降低功耗。假定参考结构中的工作频率为. ，电源电压 ，整个数据通路的等效电容是 ，最坏情况下的延迟为 :，则: 。如果采用并行结构，可以使工作频率降为 /2，最坏情况下的延迟可以达到2 ，假定电源电压降低为 /1.8，由于电路的加倍和外部布线的增加，其等效的电容为2 。则:由上式可以看出，并行结构下功耗有明显的降低。 流水结构 电路流水就是采用插人暂存器的办法降低组合路径的长度，达到降低功耗的目的。一个先相加再比较的电路中间插人流水线暂存器的流水结构。加法器和选择器处在2条不同的组合路径上，电路的工作频率没有改变，但每一级的电路减少，使电源电压可以降低。假设电源电压为 /1.8，由于加入了流水线暂存器，等效电容变为原来的1.2 。则:由上式可见，采用流水线结构也可以显著地降低功耗。 电路流水化和并行化可以达到降低功耗的目的，这是因为设计者可以选择电路的工作电压。如果电路工作电压固定，2种方法只能提高电路的工作速度，但功耗将相应地有所增加。 编码最佳化 一般可采用One-Hot码、格雷码和汇流排反转码降低片上系统汇流排的功耗。 One-Hot码在一个二进制数中只允许1个数位不同于其他各数位的值;格雷码在任何2个连续的数字其对应的二进制码只有1位的数值不同。由于在访问相邻的2个地址的内容时，其跳变次数比较少，从而有效地减少了汇流排功耗。汇流排反转码是在传输数据时考虑相邻数据之间的关系来决定传输的格式。当传送部件向汇流排上传输第 个数据时，会将它和 进行比较，根据比较的结果来决定传送 还是 ，从而减少汇流排的有效翻转数，进而减少系统的功耗。 除了这几种编码外还有一些更为复杂的低功耗编码，如窄汇流排编码、部分汇流排反转编码和自适应编码等，这些编码方式的最终目的就是通过改变编码来降低不同数据切换时的平均翻转次数。在采用这些编码时，设计者应该综合考虑它们带来的其他代价，如增加的编码解码电路等。 在暂存器级进行低功耗设计的主要方法: 门控时钟 门控时钟有2种:门控到达逻辑模组的时钟和门控到达每个触发器的时钟。但不管是哪一种，都能起到降低功耗的作用。门控到达逻辑模组的时钟控制方法如下图所示。中心模组提供给模组A和模组B不同的门控时钟，当模组不工作时，可以关闭该模组，从而达到减少功耗的目的。 模组级时钟门控方法 门控到达每个触发器的时钟控制方法如下图所示。当暂存器保持数据时，可以关闭暂存器时钟输入，减少功耗。 门控时钟控制的暂存器 存储分区访问 存储分区访问是将一个大的存储模组分成不同的小的存储模组，通过解码器输出的高位地址来区分不同的存储模组。工作中，只有被访问的存储器才工作，其他几块存储器不工作。多模组RAM的架构如下图所示。 多模组ram架构 根据参考文献[[4]，采用此种方法可以将RAM的功耗减少12.5%。 预计算 预计算是提前进行位宽较小的计算工作，如果这些操作得到的信息可以代表实际的运算结果，就可以避免再进行位宽较大的计算工作，降低电路的有效翻转率，从而达到降低功耗的目的。

TDP是热设计功耗，是给CPU散热器生产厂家的参考功耗值，并不是实际发热功耗。实际功耗的话要看实时测量值，现在的CPU的实际功耗一般都小于热设计功耗标称值，但也有些CPU实际功耗高于这个热设计功耗（TDP）。

峰值功耗是指CPU满载运行的最大功耗也是你实际使用的最大功耗买电源看这个热设计功耗是TDPTDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P=电流I×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

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TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPUTDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。扩展资料：一般TDP远大于芯片能够散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能，由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。参考资料：百度百科---TDP

　　N卡功耗低,400W可以带GTX760了。 A卡功耗高,400W只能带动R7 260这个级别的。　　功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。 功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。　　CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。　　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

9600kf超频功耗对比。定义一：功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。定义二：功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。电路中指整机或设备所需的电源功率。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。热设计功耗TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

TDP是热设计功耗，不是实际功耗，实际功耗超过TDP很正常

貌似超线？

　　皇冠i-t4000静态功耗大约40W。　　功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。 功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。　　CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。　　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。 如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。 确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。 另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 根据CPU的TDP选择散热器 之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。 散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。 现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

CPU TDP超过65W，请关闭 ，是温度过高那么把cpu散热器换成高档的cpu散热器就可以了，功耗高的cpu用好的散热器，照样满载温度低于50摄氏度。 比如玄冰400 那样的cpu散热器，或者比它更好的cpu散热器。资料说要进BIOS里 这个查主板说明书，主板说明书是中文的。用主板型号去查。直接重装也行。一个就是直接删除系统盘里面的重要文件，下次开机的时候肯定就启动不了。比如你把C盘里面:WINDOWS文件夹直接删除，肯定有些文件不删除不了，没事。你能删多少就删多少。还有Program Files文件夹。或者删除。Program Files 里面的Internet Explorer文件夹。

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。 如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。 确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。 另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 根据CPU的TDP选择散热器 之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。 散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。 现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。 如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。 确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。 另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 根据CPU的TDP选择散热器 之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。 散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。 现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

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加强对cpu的供电

所谓65W指的是TDP功耗，而真实功耗是实时变化的。Intel和AMD都有自己的CPU节能技术，系统在低负载时，CPU自动降压/降频，降低功耗而达到减少电力消耗！注：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的 TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然 CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU 的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。

12700kf 3060ti 360水冷最高功耗550w。GeForce RTX 3060 Ti是NVIDIA于2020年12月1日推出的一款高端显卡，采用8nm工艺制程，基于GA104图形处理器，支持DirectX 12。GPU所采用的核心技术有硬件T&L（几何转换和光照处理）、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。热设计功耗：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

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DRAM功耗大

1.后面应该有一个15M-16M的设置，意思将系统内存的15M-16M内存地址，作为ISA扩展卡内存进行数据交换的缓冲区，而系统不再使用这段内存空间。现在基本无ISA卡了，所以这个一般不用管 2。PCI-E显卡的最高负荷设置，越高显卡的最大功率越高，理论上能提高显卡性能，但也会因主板质量造成不稳定，建议用默认值 3。只听过Cpu Fan Tolerance Value，大概是表示风扇对温度的敏感度 4。电压一般是用默认值比较好，高低都可以，一般低一点也可能保证稳定工作而且发热和功耗也有减少，如果超频的话，高电压能让内存显卡在更好频率下工作得更稳定，当然高电压是对元件有损害的。

问题一：集成/ 独立 显卡 怎么 用英语说? 集成显卡 - integrated graphics card独立显卡 - standalone graphics card 如果是集成在主机板上，该说成integrated graphics functionality (集成显卡功能），with integrated graphics (具有集成显卡在内），或者integrated with graphics functionality （集成显卡在内） 问题二：独立显卡 英文怎么讲 Independent video 或者 Independent graphics 问题三：独立显卡 用英语怎么说？谢谢 Independent display card google/...ndow=1 问题四：独立显卡，集成显卡，用英语怎么说 独显 standalone graphics/video card 集成: integrated graphics/video card 问题五：什么叫独立显卡？英文标志是怎样的？ 电脑是由相对独立的众多部件组成的，而主板可视做承载各个部件的一个平台，主板上有众多专门的接口，各类部件就是插在这些接口上，以组成一个整体的。而这些部件中，有一部分外观是呈“卡”状的，主板上相应的抚口也呈长条状，比如内存、显卡、网卡、声卡等等，其中显卡、声卡、网卡可以直接做到主板上，成为主板上的一个部分（不能分离），这种接入方式就叫集成，相应的名称就叫集成显卡、集成网卡、集成声卡。而如果是呈“卡”状插入的（可以拔出），就叫独立显卡、独立声卡、独立网卡。而你所说的这款笔记本，经查确实搭配独立显卡，不过由于该本本定位在商务，所以搭配的显卡游戏性能很弱。 问题六：集成显卡 和独立显卡 的英文分别是什么怎么区别？ 集成显卡是指芯片组集成了显示芯片（就是显卡，网卡,声卡做成一个很小的芯片 *** 在了主板里），使用这种芯片组的主板就可以不需要独立显卡实现普通的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。集成了显卡的芯片组也常常叫做整合型芯片，这样的主板也常常被称之为整合型主板。集成的显卡不带有显存，使用系统的一部分主内存作为显存，具体的数量一般是系统根据需要自动动态调整的。显然，如果使用集成显卡运行需要大量占用显存的程序，对整个系统的影响会比较明显，此外系统内存的频率通常比独立显卡的显存低很多，因此集成显卡的性能比独立显卡差很多。 使用集成了显卡的芯片组的主板，并不是必须使用集成的显卡，主板完全可以把集成的显卡屏蔽，只是出于成本，很少会这样做。此外有些集成的显卡的芯片组还可以支持单独的显卡插槽，比如Intel的G系列芯片组，而有些则不再支持专门的显卡插槽，比如Intel的GL系列芯片组。需要说明的是，即使支持独立的显卡插槽，也无法让集成的显卡和独立显卡同时工作。 具体说来，集成显卡，由主板北桥芯片集成了显示卡芯片的主板称为整合主板，该被北桥集成的显示卡芯片为集成显卡的核心，该核心和显存组成了集成显卡。集成显卡又分为独立显存集成显卡、内存划分集成显卡、混合式集成显卡。独立显存集成显卡就是在主板上有独立的显存芯片，不需要系统内存，独立运作。内存划分集成显卡，顾名思义，从主机系统内存当中划分出来的一部分内存作为显存供集成显卡调用，这也就是我们常常看到的集成显卡的机器为什么显示的系统内存和标称不符，少了一些，就是这个道理。混合式集成显卡就是既有主板上的独立显存又有从内存中划分的显存同时使用。 独立显卡，独立显卡又分为内置独立显卡和外置显卡（当然外置显卡还在AMD的酝酿当中，还没有上市）。平常我们见到的独立显卡都是内置独立显卡，是一片实实在在的显卡插在主板上，比如插在AGP或PCI E插槽上，拆开机箱看，和显示器信号线相连的那个就是。内置独立显卡又有纯粹的独立显卡和混合显存显卡两种，前者不用说，就是一块普通的显卡，后者就是显卡上面有自己的显存又同时可以通过系统总线调用系统内存以增加显存容量，典型的有nVIDIA开发的Turbo Cache技术和ATi的Hyper Memeroy技术可以做到这样。注意与前面介绍的集成显卡不同的是，集成显卡划分系统内存会发现显示的系统内存少了，而这种技术虽占用系统内存，但不会显示系统内存少了，它的工作就像软件在调用系统内存一样。 从性能功耗说，集成显卡的特点是性能一般，但基本能满足一些日常应用，发热量和耗电量相对于独立显卡来说较低。独立显卡的性能虽强，但发热量和功耗比较高。在3D性能方面独立显卡要优于集成显卡。 区别：独立显卡要确定很容易：独立的一块卡，插在主板插槽上，卡上面的接口连接显示器的信号线。集成显卡则因为主芯片集成在北桥里，所以没有卡，其连接显示器的接口也就不在卡上，一般和主板背板的I/O接口放在一起。说白了，拆开机箱，看见和显示器信号线连接的那个借口没有存在于单个的卡上，而是在主板上面。另外从型号上面也可以判断。在桌面上鼠标右键，属性，设置，在中间的地方就可以看到 “显示：在XXXXXX上的默认监视器”，‘XXXX"就是显示卡的型号，目前我们能见到的，主流的独立显卡有nV的7100系列、7300系列、7600系列、7900系列、8800系列，还有笔记本上的6400系列、7400系列、7700系列，ATi的X1300系列、X1550、X1650系列、X1800系列、X1900系列、X1......>> 问题七：一个是集成显卡 一个是独立显卡的翻译是：什么意思 就是说，你的笔记本是双显卡笔记本，也就是在笔记本里面有2个显卡，一个集成显卡和一个独立显卡。平时浏览网页等用集成显卡，玩游戏时自动切换到独立显卡。

第一个是Intel台式机处理器的后缀，而后三个是笔记本处理器的后缀。具体的意思是：1.带K代表不锁倍频，可以任意超频；2.带MQ代表PGA封装四核处理器，可以更换；3.带HQ代表BGA封装四核处理器，不可以更换，而且TDP要比同级的MQ高一些；4.带U代表低压版，功耗和性能都大幅低于正常版处理器。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

包括。中央处理器（英文CentralProcessingUnit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。cpu封装功耗包括核显，功率分配自动的，用核显的cpu计算能力会打一些折扣，同样的计算负载高时，核显性能会大打折扣，但是核显省电。

不少轻薄便携笔记本往往搭载的是低电压处理器，而游戏本往往搭载的标准电压处理器。尽管同为i3/i5/i7系列处理器，但同规格的低电压与标准电压笔记本在性能与价格方面也会存在不同。一、低电压处理器：超低电压处理器，称为ULV处理器，现在的低电压处理器主要有T系列，U系列，Y系列。U系列通常是笔记本低电压处理器，兼顾性能与低功耗兼，标准电压则为M结尾；T系列则是台式桌面电脑低功耗处理器；而Y系列是Intel功耗最低的一个系列，如微软Surface Pro 3平板、Acer P3就是使用Y系列低功耗处理器。低电压处理器往往意味着低功耗，比如四代U系列低电压处理器，其功耗通只有15W或28W，而Y系列功耗最低仅为7W，而台式机T系列处理器为45W，相比台式电脑标准电压i5处理器，功耗一般达到了84W。对于处理器准电压与低电压哪个好，其实没有绝对的答案，如果注重性能，标准电压笔记本CPU肯定更为值得推荐，不过低电压笔记本CPU通常用于轻薄时尚笔记本中，此类笔记本具备轻薄便携、外观漂亮特点。因此关于笔记本CPU标准电压与低电压哪个好，主要根据用途来看，CPU如今并不是笔记本瓶颈，低电压i5处理器也可以满足办公、影音娱乐以及大多数一般网络游戏，注重外观的用户通常值得考虑；如果是玩片大型游戏，对性能要求较高的话，首先当然是标准电压CPU。

笔记本电脑低电压版意思是使用的是超低电压处理器，低电压处理器往往意味着低功耗，比如四代U系列低电压处理器，其功耗通只有15W或28W，而Y系列功耗最低仅为7W，而台式机T系列处理器为45W，相比台式电脑标准电压i5处理器，功耗一般达到了84W。低电压处理器英文全称『Ultra Low Voltage』又称为ULV处理器，其结尾命名通常带有U结尾。现在的低电压处理器主要有T系列，U系列，Y系列。U系列通常是笔记本低电压处理器，兼顾性能与低功耗兼，标准电压则为M结尾；T系列则是台式桌面电脑低功耗处理器；而Y系列是Intel功耗最低的一个系列，如微软Surface Pro 3平板、Acer P3就是使用Y系列低功耗处理器。标准电压与低电压笔记本CPU主要有如下几个区别1、命名不同：低笔记本CPU其名称后面往往带有U结尾，如i5-4200U，而标准电压笔记本CPU其结尾命名通常带有M结尾，如i5-3230M。2、功耗不同：U系列低功耗笔记本处理器功耗通常在15W或28W，而标准电压笔记本处理器，功耗通常在35W或更高一些，低功耗CPU可以带来更长的续航。3、性能不同：低功耗笔记本处理器主频往往不足2Ghz，而标准电压处理器主频通常都在2Ghz以上，就性能而言，标准电压CPU比低电压CPU性能要高一个档次。

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你好！领学网为你解答：超大规模集成电路VLSI Very Large Scale Integration，缩写：SLSI（一般在教学上和课本上，基本用这个）SLSI Super-Large Scale Integration , 缩写：VLSI都可以的。希望能帮到你。

1）非独显电脑，并且不打算后期升级显卡，一般电源选择额定300W左右的就够了。2）非独显电脑，后期有显卡升级的打算，如果后期升级的是一般的主流显卡，那么额定电源在400W左右就够了，如果后期升级的是高端显卡，则建议选500W左右的电源。3）中端主流独显平台电脑，一般额定400WI以上的电源即可。4）高端平台，建议选择500WI以上的电源。台式机电源功率一般指的是50瓦到400瓦的电器，主流家用台式机功率一般在50瓦到400瓦这个范围。

Starterrelay:启动器继电器，启动马达继电器；FanAuxRelay：辅助风扇继电器，副风扇继电器；FanMain主风扇；FuelRelay燃油继电器；FanControlRelay风扇控制继电器；A/CComp空调压缩机；ABS防抱死系统；SubWoofer副低音喇叭；Relays继电器；HeadcightContrdRelay大灯控制继电器；StarterRelay启动继电器；EngineMainRelay发动机主继电器；MagneticClatchRelay电磁离合器继电器；HeadlightDimmerRelay（EuropeLHD)大灯变光继电器；HeaterMainRelay加热器主继电器；HornRelay喇叭主继电器；EFIMainRelayEFI主继电器。

控制的英文是control不是到是不是

标准版好一些。低耗版处理器简介：1、超低电压处理器，英文全称『Ultra Low Voltage』又称为ULV处理器，其结尾命名通常带有U结尾，比如i5-4200U。2、现在的低电压处理器主要有T系列，U系列，Y系列。U系列通常是笔记本低电压处理器，兼顾性能与低功耗兼，标准电压则为M结尾；T系列则是台式桌面电脑低功耗处理器；而Y系列是Intel功耗最低的一个系列，如微软Surface Pro 3平板、Acer P3就是使用Y系列低功耗处理器。3、低电压处理器往往意味着低功耗，比如四代U系列低电压处理器，其功耗通只有15W或28W，而Y系列功耗最低仅为7W，而台式机T系列处理器为45W，相比台式电脑标准电压i5处理器，功耗一般达到了84W。标准电压与电压区别：1、命名不同低笔记本CPU其名称后面往往带有U结尾，如i5-4200U，而标准电压笔记本CPU其结尾命名通常带有M结尾，如i5-3230U。2、功耗不同U系列低功耗笔记本处理器功耗通常在15W或28W，而标准电压笔记本处理器，功耗通常在35W或更高一些，低功耗CPU可以带来更长的续航。3、性能不同（1）低功耗笔记本处理器主频往往不足2Ghz，而标准电压处理器主频通常都在2Ghz以上，就性能而言，标准电压CPU比低电压CPU性能要高一个档次。（2）低电压笔记本处理器i5-4200U的性能基本相当于四代标准电压i3-3210MI处理器性能，性能上基本上是降低一个档次。标准电压与低电压对比：1、对于处理器准电压与低电压哪个好，其实没有绝对的答案，如果注重性能，标准电压笔记本CPU肯定更为值得推荐，不过低电压笔记本CPU通常用于轻薄时尚笔记本中，此类笔记本具备轻薄便携、外观漂亮特点，因此关于笔记本CPU标准电压与低电压哪个好，主要根据用途来看2、CPU如今并不是笔记本瓶颈，低电压i5处理器也可以满足办公、影音娱乐以及大多数一般网络游戏，注重外观的用户通常值得考虑；如果是玩片大型游戏，对性能要求较高的话，首先当然是标准电压CPU。

CPU低电压和标准电压区别：1.低电压和标准电压命名不同低笔记本CPU其名称后面往往带有U结尾，如i5-4200U，而标准电压笔记本CPU其结尾命名通常带有M结尾，如i5-3230M。2.低电压和标准电压功耗不同U系列低功耗笔记本处理器功耗通常在15W或28W，而标准电压笔记本处理器，功耗通常在35W或更高一些，低功耗CPU可以带来更长的续航。3.低电压和标准电压性能不同低功耗笔记本处理器主频往往不足2Ghz，而标准电压处理器主频通常都在2Ghz以上，标准电压CPU比低电压CPU性能要高一个档次。比如，低电压笔记本处理器i5-4200U的性能基本相当于四代标准电压i3-3210MI处理器性能，性能上基本上是降低一个档次。扩展资料：CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。逻辑部件英文Logic components；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。寄存器寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。控制部件英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。参考资料：百度百科——中央处理器

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肯定会增加功耗的